韓媒報道，三星電子的第二代3納米制程良率仍欠佳，而這項制程今年稍晚會用來生產即將內建于Galaxy S25旗艦智能手機的Exynos 2500移動處理器。
NotebookCheck網站20日報道，新思科技（Synopsys）5月2日發(fā)布新聞稿宣布，三星采用最新3納米GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單晶片（SoC），已成功完成設計定案（tape out），引起市場矚目。人們普遍相信，這款SoC應是次世代Exynos 2500。
不過，根據韓媒DealSite及社群平臺X用戶@Revegnus1的說法，三星的第二代3納米制程良率僅有20%。換言之，硅晶圓上每10顆芯片就有8顆有缺陷。
目前不清楚這篇報道指的是三星的3GAP制程、抑或是原始的3GAA。相比之下，臺積電的N3B制程良率則為接近55%，而次世代N3E制程的良率仍是未知。
@Revegnus1于5月14日爆料指出，Google從2025年釋出的Pixel 10智能手機開始，Tensor應用處理器將改采臺積電的3納米制程技術。Google最近擴大了臺灣地區(qū)的研發(fā)中心，并積極聘用當地半導體工程師，準備與臺積電合作。
根據Tech Edt 5月20日報道，過去幾年來，三星晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry一直是Google Tensor芯片的主要代工商。上述傳聞意味著，三星或許失去了這項合約。